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光坯划线应以加工的设计基准作为划线基准

焊接平台毛坯找正的原则如下:为了包管不加工面与加工面间各点的间隔雷同(一样通常称壁厚匀称),应将不加工面用划线盘找平(当不加工面为程度面时),或把不加工面用直角尺找垂直(当不加工面为垂直面时)。
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焊接平台毛坯找正的原则如下:为了包管不加工面与加工面间各点的间隔雷同(一样通常称壁厚匀称),应将不加工面用划线盘找平(当不加工面为程度面时),或把不加工面用直角尺找垂直(当不加工面为垂直面时)。
在光坯上划线时,工件与焊接平台的打仗面,应该是已加工的基准面,不存在向毛坯划线那样的找正题目。
光坯划线应以加工的计划基准作为划线基准。
以两个相互垂直的平面为基准。
以一个平面与一其中间平面为基准。
以两个相互垂直的中间平面为基准。
若有几个不加工面时,应以面积大的不加工面找正,并照顾其他不加工外貌,使到处壁厚只管即便匀称,孔与轮或凸台(搭子)只管即便同心。
如没有不加工平面时,要以欲加工孔毛坯和凸台(搭子)形状来找正。
对付有许多孔的箱体,要照顾各孔毛坯和凸台,使各孔均有加工余量并且只管即便与凸台同心。
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