三维焊接平台是一种为焊接制造工孔设计的平台，配合为它设计的工装夹具使用，使焊接工作比原来方便、灵活、准确，与传统的焊接平台相比，要好用。三维焊接平台还应用于机器制造和焊接加工领域，也可用于机器人焊接时的固定工装。
三维焊接平台的孔位及孔深都是固定的，标准的三维焊接平台为D28的孔，孔都是通孔，孔间距100*100，孔深为25mm，介绍到这里可能会有人问，它的孔深是25mm，那你们面板厚度为什么要设计成30呢？这样就不是通孔了呀！这样的设计并不是没有原因的，三维焊接平台的设计是以铸件为主，铸件类产品有一个缺陷，就是铸造好以后，很难让整个大面的厚度都很均匀。如果我们直接铸造成25mm的实面，那加工好孔以后可能有的孔是25的深度，有的就不到25或高于25，使用夹具的时候，高于25的孔深夹具卡不住，低于25的孔深夹具放上去又会晃动，所以达昌的设计师想出了一个办法，我们铸造的时候把三维焊接平台的面板厚度设计成了30mm，然后数控加工的时候，先从上面打上25深度的孔，然后再在下面加工沉孔，这样我们就可以使每个孔的深度都是25mm，三维焊接平台上面的夹具就可以准确的装夹好了。
